夾持尋邊機【wafer Pre-Aligner（夾持版）】
夾持尋邊機【wafer Pre-Aligner（夾持版）】
Pre-aligner：中文名：尋邊機，晶圓預定位系統夾持版、晶圓校準器，本設備實(shí)現高精度高效率的8-12寸晶圓Wafer的中心以及平邊（缺口）的預定位，服務(wù)于晶圓Wafer的傳送搬運需求。我們的視覺(jué)尋邊機，定中心的精度是0.2mm以?xún)?，定Notch精度是±0.3度,定Flat精度是±0.3度，適用于，缺角，平邊，多邊形等晶圓片。
主要特點(diǎn)：
1.適用于半導體生產(chǎn)設備、檢測設備的晶圓位置預校準；
2.非接觸式預定位晶圓（邊緣夾持式）
3.兼容SEMI標準 200~300mm晶圓&透明晶圓（中心無(wú)鏤空）；
4.兼容SEMI標準Notch；
5.晶圓厚度要求：＞500um；
6.可定中心及找Mark（Flat Edge/Notch）標志；
8.暫不支持中心有鏤空的晶圓;
9.串口類(lèi)型RS232；
主要配置：
?內置模塊化步進(jìn)電機、驅動(dòng)和脈沖發(fā)生器
?串口類(lèi)型：RS232
?模塊化設計
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視覺(jué)尋邊機【wafer Pre-Aligner（OCR）】
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