主要特點(diǎn):
1.適用于半導體生產(chǎn)設備、檢測設備的晶圓位置預校準;
2.非接觸式預定位晶圓;
3.兼容SEMI標準 150~300mm晶圓&透明晶圓(中心無(wú)鏤空);
4.兼容SEMI標準Notch/ Flat;
5.兼容透明晶圓(D款);
6.可定中心及找Mark(Flat Edge/Notch)標志;
7.讀碼位置:6-12寸可背面讀刻號,6寸以下僅正面讀刻號;
8.暫不支持中心有鏤空的晶圓;
9.SEMI S2認證
主要配置:
?PC視覺(jué)系統
?內置模塊化步進(jìn)電機、驅動(dòng)和脈沖發(fā)生器
?串口類(lèi)型:USB串口
?模塊化設計