主要特點(diǎn)

1.適用于晶圓切割后的光學(xué)檢測；

2.非接觸式自動(dòng)AOI檢測；

3.兼容SEMI標準 200~300mm Ring Wafer；

4.兼容SEMI標準提籃；

5.CMOS camera，分辨率7.3um/pixe@0.75x；

6.視場(chǎng) FOV15*15mm @0.75x，自動(dòng)調節倍率；

7.支持行/列/矩形區域檢查;

8.支持戳痕/漏模/油污/沾污/裂紋/墨點(diǎn)/崩邊等AOI檢測；

9.支持SECS/GEM通訊；

設備用途

  本設備是應用于對8和12英寸的晶圓Mounted wafer(在繃膜環(huán)上)檢查的人工顯微鏡檢測判斷設備。檢驗產(chǎn)品切割后，芯片外觀(guān)品質(zhì)。